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低温烧结陶瓷基片被引量：1

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摘要本文介绍了日本研制和生产的新型陶瓷基片材料。这些材料烧结温度低(约1000℃),能耗低,成本低,性能优良,能很好地满足现代电子组装技术的需要。

作者徐家骥高祥君

机构地区宜兴陶瓷公司

出处《电子元件与材料》 CAS CSCD 1990年第4期1-5,共5页 Electronic Components And Materials

关键词陶瓷基片低温烧结组装技术

分类号 TN340.82 [电子电信—物理电子学]

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电子元件与材料

1990年第4期

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