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引起PTC热敏电阻体分层的工艺因素及改进措施
被引量：
1
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摘要
从工艺角度分析了引起PTC热敏电阻体分层的主要因素,并针对性地采取了相应的工艺措施,从而使产品的分层问题得到较好解决,产品合格率显者提高。
作者
雷国华
机构地区
国营第四三二五厂
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
1990年第4期52-54,共3页
Electronic Components And Materials
关键词
彩电
PTC
热敏电阻
分层
工艺因素
分类号
TM241.205 [一般工业技术—材料科学与工程]
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