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陶瓷表面金属化新方法——Cu-Sn复层法
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摘要
前言陶瓷表面金属化是指在陶瓷的封接面被覆一层与瓷体结合牢固的金属层,以实现陶瓷与金属(引线)或陶瓷与陶瓷的封接要求。目前,对装置瓷表面的金属化普遍采用Mo-Mn法和被银法。此外,化学镀方法在某些场合也普遍采用。
作者
武建设
机构地区
国营第七九五厂
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
1990年第5期60-60,59,共2页
Electronic Components And Materials
关键词
陶瓷表面
金属化法
Cu-Sn复层法
分类号
TQ174.758 [化学工程—陶瓷工业]
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