陶瓷表面金属化新方法——Cu-Sn复层法

前言陶瓷表面金属化是指在陶瓷的封接面被覆一层与瓷体结合牢固的金属层,以实现陶瓷与金属(引线)或陶瓷与陶瓷的封接要求。目前,对装置瓷表面的金属化普遍采用Mo-Mn法和被银法。此外,化学镀方法在某些场合也普遍采用。