摘要
随着现代微波混合集成电路向着高性能、高可靠性、小型化、高均一性方向的发展,对合金贴装工艺也提出了越来越高的要求。对合金贴装的要求进行了一些介绍,对合金贴装工艺中的常见问题进行了探讨,分析了其产生的原因,提出了解决的办法。
Along with microwave mixture IC is evolving toward the direction of high performance, high reliability, miniaturization and high uniformity, the demand to process of alloy assembly is increasingly high. Introduce the alloy assembly, discuss some problems of technique, analyse the reasons and put forward solutions.
出处
《电子工艺技术》
2007年第1期28-30,共3页
Electronics Process Technology
关键词
合金贴装
芯片
基片
Alloy assembly
Die
Substrate
