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电子装联技术论坛板级电路可制造性分析及虚拟设计技术(待续)
被引量:
2
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摘要
板级电路可制造性分析及虚拟设计技术是一项前沿技术,是提高电路设计质量,加快产品研制周期,实现一次设计成功,建立电子装备快速反应平台的必由之路。在详细论述了印制电路板设计可制造性分析、人工评审的现状及可制造性分析软件系统应用的基础上,提出了开展“印制电路板电气互联可制造性虚拟设计”的必要性及实施方案。
作者
陈正浩
机构地区
中电科技集团公司第十研究所
出处
《电子工艺技术》
2007年第1期57-59,共3页
Electronics Process Technology
关键词
板级电路
可制造性分析
虚拟设计技术
分类号
TN605 [电子电信—电路与系统]
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