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MCM-C耐高过载试验研究
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摘要
探讨了耐高过载概念的基本内涵,介绍了MCM-C耐高过载试验研究的主要内容和试验方法,给出了MCM-C耐高过载试验研究的结果和分析结论。
作者
夏俊生
机构地区
中国兵器工业第
出处
《集成电路通讯》
2006年第4期37-44,共8页
关键词
耐高过载
MCM—C
一体化封装
金属封装
加固
灌封
二次封装
分类号
TN452 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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集成电路通讯
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