无铅制造难寻半导体封装新焊料
出处
《现代电子技术》
2007年第5期137-137,共1页
Modern Electronics Technique
-
1“无铅制造”的飞利浦190S6新鲜上市[J].计算机与网络,2005,31(11):27-27.
-
2无铅制造必须上下联动[J].电子元件与材料,2006,25(4):49-49.
-
3Indium推出新型无铅无VOC波峰焊接助焊剂[J].中国电子商情（空调与冷冻）,2004(11):21-21.
-
4黄硕.2005国际无铅制造技术研讨会于10月14日在深举行[J].印制电路资讯,2005(4):34-34.
-
5TbmAdams.无铅工艺与声学微成像技术[J].中国电子商情（空调与冷冻）,2004(7):38-39.
-
6TomAdams.无铅制造：欧美间的非均衡发展[J].中国电子商情（空调与冷冻）,2004(11):29-29.
-
7徐忠华,况延香.无铅技术最新动态[J].电子元件与材料,2004,23(11):75-78. 被引量：11
-
8JulieFields.无铅制造如同攀登悬崖绝壁[J].中国电子商情（空调与冷冻）,2003(5):11-11.
-
9飞利浦190V6 19英寸液晶显示器[J].电脑采购,2006(5):4-4.
-
10优派——VA1616w显示器[J].家用电器,2008(4):60-60.
;
