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IEDM重装上阵I——面向RF IC的新型片上电感
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摘要
2006年12月11日.IEDM在美国旧金山如期举行.在这次半导体器件的盛会上.经过一年的沉寂.中国大陆的研究人员重整旗鼓.再度贡献两项高质量的研究成果。也许是一种巧合.它们的作者都是2004年取得突破的IEDM先锋.即清华大学的任天令小组和中科院微系统所的李听欣小组。
作者
汪辉
机构地区
<半导体国际>
出处
《集成电路应用》
2007年第1期12-12,共1页
Application of IC
关键词
IEDM
片上电感
RFIC
重装
半导体器件
研究成果
研究人员
中国大陆
分类号
TN6 [电子电信—电路与系统]
引文网络
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集成电路应用
2007年 第1期
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