叠层封装变得更薄

许多种将芯片堆叠起来的方法已经在小型化的旗号下得到广泛的运用．尤其是在移动应用中。叠层封装排布方式有利于将多个经过测试和高温筛选后的已封装芯片装配起来。日前．Tessera公司为其可堆叠的封装开发出一种全新的接触结构．能够使叠层封装的总厚度显著降低。在2006年的SMTA国际会议上．一篇论文披露了这种微接触阵列技术的部分细节。