电介质刻蚀工艺简介

随着半导体技术的发展，衡量半导体制造技术的关键参数一特征尺寸（GD）亦朝着细微化方向发展，从最初的数微米发展到当前的65纳米、45纳米甚至更小。而刻蚀是决定特征尺寸的核心工艺技术之一。