SLE推出高速Interlaken互连协议IP内核

腾华半导体的高端半导体设计服务分公司Silicon Logic Engineering Inc．宣布，已开发出用于ASIC或FPGA设计、可发放许可的Interlaken协议IP内核。 SLE的InterlakenIP内核具有可升级性．其早期版本可通过接口提供10Gbps至60＋Gbps的带宽。将来的版本将提供120Gbps以上的带宽。