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DIGIBEE与CEVA携手开发多媒体和基带平台解决方案

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摘要 CEVA公司与印度首家移动手机设计及制造商DigiBee Microsystems公司宣布.DigiBee巳在其单芯片集威式基带和应用处理器解决方案中选用CEVA-XI620DSP和CEVA-XS1200系统平台:这些解决方案以DigiBee独特及可延展的专有架构为基础,采用了单一的RISC和CEVADSP平台,为其一系列功能丰富的多媒体GSM/GPRS/EDGE/3G移动手机提供了极具成本效益的通信和应用处理(CAPTM)平台。DigiBee还选用CEVA-TeakLite-ⅡDSP和Xpert-TeakLite-Ⅱ子系统开发面向具成本竞争力的移动手机市场的无线基带处理器解决方案。
出处 《电子与电脑》 2007年第3期105-105,共1页 Compotech
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