飞索开发基地向支持300mm晶圆过渡以满足新生产线量产需求

美国飞索半导体（Spansion）已彻底完成了美国加利福尼亚州的研发设施的从支持200mm晶圆向支持300mm晶圆的过渡。这样一来，便可将该研发设施开发的工艺技术直接应用于正在构筑的新300mm生产线的量产中。