期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
刚性印制板
下载PDF
职称材料
导出
摘要
超声二阶HDIPCB逐步实现批量生产;利基型PCB企业淡季不淡;高技扩充内层板产能营收可望增长10%;Advanced Circuits推出“金”电镀生产线;健鼎科技06年税后纯益30.
出处
《印制电路资讯》
2007年第2期32-38,共7页
Printed Circuit Board Information
关键词
刚性印制板
电镀生产线
批量生产
PCB
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
李学明.
挠性印制板制造工艺[J]
.电子电路与贴装,2006(4):13-15.
2
刚性印制板[J]
.印制电路资讯,2010(6):58-61.
3
梁志立.
2003年版《印制电路技术》选登——印制电路技术规范[J]
.电子电路与贴装,2003(1):29-38.
4
郭晓宇.
PCB工业的发展方向[J]
.电子电路与贴装,2005(3):64-65.
5
马忠义,刘兴文.
刚挠结合印制板的加工工艺研究[J]
.印制电路信息,2004,12(8):45-49.
被引量:6
6
李学明.
印制电路制造技术发展动向[J]
.电子电路与贴装,2007(6):16-20.
7
刚性印制板[J]
.印制电路资讯,2008(1):34-38.
8
太原:我国首套集成电路IC引线框架电镀生产线正式投产[J]
.表面工程资讯,2005,5(5):8-8.
9
刚性印制板[J]
.印制电路资讯,2007(4):53-56.
10
刘兴.
挠性印制板设计及其在系统设计中的应用[J]
.电子工艺技术,2011,32(3):160-162.
被引量:7
印制电路资讯
2007年 第2期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部