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焊膏印刷设备的可靠性研究

焊膏印刷设备的可靠性研究
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摘要 SMT生产工艺决定了电子产品的可靠性,焊膏印刷质量的好坏是其关键因素之一。从设备结构、焊膏印刷的过程等角度分析了焊膏缺陷产生的可能性,并介绍了其解决办法。 Surface mounting technology decides the reliability of electronic products.The quality of solder paste printing is one of the key factors,This article analysis the possibility defects caused by equipment structure and printing process,Some solutions are also offered.
作者 朱桂兵
机构地区 中北大学
出处 《丝网印刷》 2007年第3期33-36,共4页 Screen Printing
关键词 表面贴装 焊膏 故障排除 可靠性 SMT Solder paste troubleshooting
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