期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
干法刻蚀铝合金引线产生的后腐蚀及其对策
下载PDF
职称材料
导出
摘要
Al及其合金的腐蚀是半导体生产和制造的关键工艺之一。干法刻蚀带来的不良因素就是容易产生后腐蚀。本文对后腐蚀的形成机理及防治进行了探讨。形成的根本原因在于氯基。要防治其形成,除应选择合适的刻蚀条件外,还要选择恰当的后处理条件。刻蚀设备结构的改进也将为改善后腐蚀现象提供良好的条件。
作者
李祥
机构地区
中国华晶电子集团公司
出处
《微电子技术》
1996年第1期35-41,共7页
Microelectronic Technology
关键词
干法刻蚀
铝合金
后腐蚀
集成电路
引线技术
分类号
TN405.96 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN405.98 [电子电信—微电子学与固体电子学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
黄锡珉.
TFT LCD技术的发展[J]
.电子产品世界,1999,6(9):19-20.
被引量:1
2
薛剑峰.
键合用金丝的可靠性及其评价[J]
.江苏冶金,1989(6):26-28.
3
一凡.
引线框架材料[J]
.电子材料快报,1996(3):2-2.
4
碳纳米管将成为芯片未来之星[J]
.微纳电子技术,2006,43(12):600-600.
5
CD的保养[J]
.视听技术,2005(11):70-70.
6
郭大琪.
陶瓷外壳封装的高引线数(VLSI的自动铝丝楔焊键合)[J]
.微电子技术,1996,24(5):17-21.
被引量:1
7
陈奉明.
国产IC引线框材料的应用研究[J]
.微电子技术,1996,24(4):58-61.
被引量:1
8
John Baliga.
把握市场机遇的绝缘键合引线技术[J]
.集成电路应用,2006,23(7):39-39.
9
王维洁,陈智颖,王天民.
类金刚石碳膜在各种后处理条件下稳定行为的研究[J]
.微细加工技术,1992(2):62-69.
被引量:3
10
K&S公司和Microbonds结成引线接合封装同盟[J]
.半导体技术,2005,30(9):81-81.
微电子技术
1996年 第1期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部