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干法刻蚀铝合金引线产生的后腐蚀及其对策

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摘要 Al及其合金的腐蚀是半导体生产和制造的关键工艺之一。干法刻蚀带来的不良因素就是容易产生后腐蚀。本文对后腐蚀的形成机理及防治进行了探讨。形成的根本原因在于氯基。要防治其形成,除应选择合适的刻蚀条件外,还要选择恰当的后处理条件。刻蚀设备结构的改进也将为改善后腐蚀现象提供良好的条件。
作者 李祥
出处 《微电子技术》 1996年第1期35-41,共7页 Microelectronic Technology
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