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圆片背面超薄研磨技术研究
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职称材料
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作者
刘燕
朱荣惠
夏雷
机构地区
中国华晶电子集团公司中央研究所五室
出处
《微电子技术》
1996年第5期8-9,共2页
Microelectronic Technology
关键词
VLSI
ULSI
IC
圆片背面
超薄研磨
分类号
TN405.2 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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功率场效应晶体管晶圆超薄磨片工艺开发[J]
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2
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改善背面金属粘附性的单片表面处理技术(英文)[J]
.电子工业专用设备,2008,37(9):49-52.
3
姜健,张政林.
薄片划片微损伤与芯片断裂强度探讨[J]
.中国集成电路,2009,18(9):63-65.
被引量:2
微电子技术
1996年 第5期
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