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环氧芯片粘片:大芯片的挑战
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摘要
芯片尺寸增大,就需要改进自动芯片粘片系统的分配技术。当采用编程环氧图形精确控制环氧分配方法时,可在芯片和载体之间获得绝无空洞的粘结层。最新开发了一种具有专利权的软件控制分配器。由于填料压力、分布方法不变,且应用原来的工艺规范,导电胶就可均匀地分布在引线框架和芯片之间,不会出现银分离。
作者
ReneJ.Ulrich
郭大琪
出处
《微电子技术》
1996年第5期128-132,共5页
Microelectronic Technology
关键词
环氧芯片粘片
芯片
导电胶
粘结剂
分类号
TN405.99 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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微电子技术
1996年 第5期
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