功率半导体热参数的测量被引量：1

下载PDF

导出

摘要本文提供一些关于功率半导体热量参数及其测量和使用的基本知识。有了这些知识，读者能将更好理解功率半导体热参量并且能过回答一些关于热参数和功率的问题。

作者周春德黄其煜

机构地区上海交通大学微电子学院

出处《中国集成电路》 2007年第3期73-75,84,共4页 China lntegrated Circuit

关键词功率半导体热参数测量知识

参考文献4

1[1]Billings,Dave.1992,"Thermal Performance of the TO-218 Fullpak MJF10012 under Force Loading",ON Semiconductor.
2[2]Gottlieb,Irving M.1992,"Regulated Power Supplies",4th Edition,
3[3]Roehr,Bill and Bryce Shiner."Transient Thermal Resistance□General Data and its use".ON Semiconductor.
4[4]Roger,Stout."Thermal Characterization of Semiconductor Packages and Systems"ON Semiconductor.

1朱德源.扬声器的热参数及额定功率[J].电声技术,1991,15(6):27-32.
2李素,吴志明,蒋亚东,杨晓瑜,李世彬.微测辐射热计微桥结构性能分析[J].传感技术学报,2006,19(05A):1728-1730. 被引量：5
3王效平,刘捷臣.集成电路封装技术的现状和未来[J].微处理机,1996,17(4):1-8. 被引量：2
4秦宗益,金巨广.激光光热位移光谱法对重油类的表面研究[J].中国激光,1993,20(5):393-396.
5吴昊,陈铭,高立明,李明.粘结层空洞对功率器件封装热阻的影响[J].半导体光电,2013,34(2):226-230. 被引量：16
6吴畏,令狐梅傲,刘伟,傅礼鹏,陈永峰.基于Solidworks的声光可调滤光器热设计[J].压电与声光,2016,38(5):721-724.
7谢志刚,韩立,董占民,王秀凤,陈皓明,顾毓沁,晋宏师.用扫描热显微镜测量亚微米尺度的局域热参数分布[J].Journal of Semiconductors,2000,21(6):620-624.
8曹丁象,朱洪涛,谭吉春.片状放大器归一化热参数研究[J].激光杂志,2002,23(4):24-25.
9杨初,金尚忠,邵茂丰,鲁玉红.玻璃基板COB封装的LED性能研究[J].激光与光电子学进展,2015,52(1):203-207. 被引量：12
10耿振铎,贾宁,赵旭,夏田雨,景辉.Adiabatic Fidelity of Coherent Atom-Heteronuclear Molecule Conversion[J].Chinese Physics Letters,2010,27(3):21-24.

中国集成电路

2007年第3期

内容加载中请稍等...