期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
高通:未来目标不仅仅是3G
下载PDF
职称材料
导出
摘要
“也许许多人对高通的概念还停留在3G和CDMA无线通信技术,其实从业务上划分高通已经成为一家半导体公司,2006财年高通60%的营业收入来自于半导体,我们现在是全球最大的无生产线半导体厂商。”高通公司大中华区总裁孟樸的开场白明确指出了高通未来发展的业务重点将集中在芯片设计领域。
作者
李
出处
《电子产品世界》
2007年第3期139-139,共1页
Electronic Engineering & Product World
关键词
高通公司
3G
半导体公司
无线通信技术
半导体厂商
CDMA
营业收入
芯片设计
分类号
F627 [经济管理—产业经济]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
李磊.
华为、中兴上演“海外恩仇录”[J]
.世界机电经贸信息,2005(9):36-38.
2
孙鹏飞.
城域传送网目标网络推导与演进探析[J]
.工程建设与设计,2017(2):179-181.
3
郭文辉.
关于光纤通信的特点和发展趋势研究[J]
.江西建材,2016(22):78-78.
被引量:2
4
娜荳.
让手机App起来[J]
.创意世界,2013(8):34-35.
5
甘志辉,祝幼义.
TD-SCDMA室内分布系统的测试与规划[J]
.江西通信科技,2006(4):22-25.
6
辛云勇.
马可尼花落爱立信[J]
.互联网周刊,2005(37):10-10.
7
Lrosa.
1月榜评[J]
.大众软件,2000(3):127-127.
8
刘悦.
天地一体化4G移动通信运营商最新发展动态[J]
.国际太空,2012(5):28-33.
被引量:3
9
J.PeterKrusius,Che-YuLi,赵蔚茜.
电子封装研究综述─—从工业生产角度剖析电子封装技术的动向及未来目标[J]
.微电子技术,1996,24(5):41-46.
10
Panasonic闪光于“2008年度科技创新奖”[J]
.DV@时代,2009(5):14-14.
电子产品世界
2007年 第3期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部