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ZyCube与OKI生产最小最薄的高密度化图像传感器

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摘要 2007年1月24日,东京--株式会社ZyCube(简称ZyCube)与冲电气工业株式会社(简称OKI)就使用贯通电极LSI,实现了与芯片尺寸完全相同的晶园级CSP(Chip Size Package)封装的图像传感器“ZyCSP?”产品的开发、生产达成了合作协议。与以往C—MOS?CCD传感器用封装相比,该封装方式下的产品能实现显著的薄型化、小型化、轻便性及高可靠性。
出处 《电子测试》 2007年第2期124-124,共1页 Electronic Test
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