ZyCube与OKI生产最小最薄的高密度化图像传感器

2007年1月24日，东京--株式会社ZyCube（简称ZyCube）与冲电气工业株式会社（简称OKI）就使用贯通电极LSI，实现了与芯片尺寸完全相同的晶园级CSP（Chip Size Package）封装的图像传感器“ZyCSP？”产品的开发、生产达成了合作协议。与以往C—MOS？CCD传感器用封装相比，该封装方式下的产品能实现显著的薄型化、小型化、轻便性及高可靠性。