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ZyCube与OKI生产最小最薄的高密度化图像传感器
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摘要
2007年1月24日,东京--株式会社ZyCube(简称ZyCube)与冲电气工业株式会社(简称OKI)就使用贯通电极LSI,实现了与芯片尺寸完全相同的晶园级CSP(Chip Size Package)封装的图像传感器“ZyCSP?”产品的开发、生产达成了合作协议。与以往C—MOS?CCD传感器用封装相比,该封装方式下的产品能实现显著的薄型化、小型化、轻便性及高可靠性。
出处
《电子测试》
2007年第2期124-124,共1页
Electronic Test
关键词
图像传感器
高密度化
冲电气工业株式会社
生产
OKI
CCD传感器
封装方式
芯片尺寸
分类号
TP212 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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电子测试
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