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聚丁二烯氨基甲酸酯脲密封胶

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摘要 南京大学选端羟基聚丁二烯(HTBB)和甲苯二异氰酸酯(TDI)、单氨基烷氧基硅烷等为原料,在制得聚丁二烯氨基甲酸酯脲之后经封端处理制备成功单组分硅烷封端的聚丁二烯氨基甲酸酯脲密封剂。该胶性能优异,其中以气相法白炭黑和轻质碳酸钙为混合填料的密封胶品种,质量分数达63%时,拉伸粘接强度大于5MPa以上,表干时间30min,适合于快速密封作业要求。估测该类胶粘剂在电子封装、集成电路及仪器仪表行业有一定实际应用价值。
作者 王沛喜
出处 《中国胶粘剂》 CAS 2007年第3期44-44,共1页 China Adhesives
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