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高密度印刷线路板功能测试思路探析
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摘要
功能测试是通信产品生产的重要一环。随着集成电路技术的发展,PCB设计的小型化、高密度化使测试范围受到越来越多的限制。本文针对实施功能测试时的主要因素进行了分析,并针对性的提出相应的解决问题的思路。
作者
王吉林
曾晓宏
机构地区
盐城工学院电信学院
重庆电子科技职业学院
出处
《高校实验室工作研究》
2007年第1期32-34,共3页
关键词
高密度印制板
功能测试
在线测试
解决思路
分类号
TN929.53 [电子电信—通信与信息系统]
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