陶瓷基复合材料界面脱粘长度的理论分析

THEORETICAL ANALYSIS OF INTERFACE DEBONDING IN CERAMIC COMPOSITES WITH LOADING AND THERMAL RESIDUAL STRESSES

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摘要提出了陶瓷基复合材料在外载及残余热应力作用下，界面脱粘长度的计算方法。 An analytical method is presented that predicts the interface debonding length in creamic composites with loading and thermal residual stresses.

作者李革

出处《包头钢铁学院学报》 1996年第3期20-24,共5页 Journal of Baotou University of Iron and Steel Technology

关键词界面脱粘长度残余热应力复合材料陶瓷基 interface debonding thermal residual stresses

分类号 TB332 [一般工业技术—材料科学与工程]

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包头钢铁学院学报

1996年第3期

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