摘要
3.2 DOCSIS3.0系统参考结构
(1)DOCSIS1.1/2.0系统参考结构如图2所示。(2)DOCSIS3.0系统参考结构如图3所示。①由图3可见.DOCSIS3.0为增加信道绑定功能.在系统前端增加了CMTS核模块(Modular-CMTS Core).其功能是执行网络侧接口(NSI)与上行RF接口间和在边缘QAM(EQAM.Edge QAM)上的下行射频(RF)接口问的通信管理。2006年1月.Broadcom公司已推出的BCM3255芯片(416脚、塑胶球栅阵列(PBGA)封装).已能支持120Mb/s的下行速率.其万片售价约每片32美元。M-CMTS Core的转发管理功能.如图4(a)所示。
出处
《广播与电视技术》
北大核心
2007年第3期70-70,72-74,76-77,共6页
Radio & TV Broadcast Engineering