摘要
3．2 DOCSIS3．0系统参考结构
（1）DOCSIS1．1／2．0系统参考结构如图2所示。（2）DOCSIS3．0系统参考结构如图3所示。①由图3可见．DOCSIS3．0为增加信道绑定功能．在系统前端增加了CMTS核模块（Modular-CMTS Core）．其功能是执行网络侧接口（NSI）与上行RF接口间和在边缘QAM（EQAM．Edge QAM）上的下行射频（RF）接口问的通信管理。2006年1月．Broadcom公司已推出的BCM3255芯片（416脚、塑胶球栅阵列（PBGA）封装）．已能支持120Mb／s的下行速率．其万片售价约每片32美元。M-CMTS Core的转发管理功能．如图4（a）所示。
出处
《广播与电视技术》
北大核心
2007年第3期70-70,72-74,76-77,共6页
Radio & TV Broadcast Engineering
