模具法快速拆卸集成电路

拆卸集成电路的方法有很多种，比如使用吸锡器吸锡拆卸，用多股铜线吸锡拆卸，利用空心针头拆卸，通过增加焊锡融化来拆卸，以及针对贴片元件的漆包线吸锡拆卸法和热风枪法，其中有些方法本刊以前曾有文章介绍，读者可以根据自己的习惯和需求来选择，本文介绍的拆卸方法适合于读者在大量或长期拆卸集成电路时使用。