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日本半导体制造技术文献

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摘要 ·新工艺半导体制造试验装置(7页日文)·300mm晶片用研磨抛光装置/钻孔系统(3页日文)·扫描分档器(5页日文)·原子层生长(ALD)装置(3页日文)·SiC外延片用CVD装置(4页日文)

机构地区 EC&M编辑部

出处《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2007年第4期61-61,共1页 Electronic Components And Materials

关键词日文技术文献研磨抛光外延片日本

分类号 TN [电子电信]

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电子元件与材料

2007年第4期

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