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电子元器件失效模式影响分析技术 被引量:19

Failure modes effects analysis of electronic components
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摘要 在元器件中进行失效模式影响分析(FMEA)技术研究和应用的基础上,论述了适合元器件的失效模式、机理影响分析(FMMEA)技术,在国内首次将FMMEA技术应用到元器件的基础上,研制了FMMEA技术分析软件,为元器件的研制和使用中控制或消除相关的失效模式及机理,提高产品质量和可靠性提供了一个新的方法和思路。 Based on the research and application of failure modes and mechanisms effects analysis (FMMEA), the FMMEA techniques which suitable for electronic components was discussed. And it is first time in domestic to apply FMMEA techniques to electronic components. A FMMEA analysis software for electronic components is developed, which can be used for control and elimination the related failure modes and mechanisms during the development and using stages. It also provides a new technique and way to improve the quality and reliability of electronic components.
作者 黄云 恩云飞
出处 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2007年第4期65-67,共3页 Electronic Components And Materials
关键词 电子技术 元器件 可靠性 失效模式及机理影响分析 electron technology electronic components reliability failure modes and mechanism effects analysis
  • 相关文献

参考文献5

  • 1刘品.可靠性工程基础[M].北京:中国计量出版社,1999..
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  • 3Paul O.Intel Quality System Handbook[EB/OL].Http://www.intel.com/intel/quality/intelaualitysystem.pdf.
  • 4MIL-STD-1629A,Procedures for performing a failure mode,effects and criticality analysis[S].
  • 5GB/T 7826-1987,失效模式和效应分析(FMEA)程序[S].

共引文献3

同被引文献66

引证文献19

二级引证文献21

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