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向450毫米(18英寸)硅晶圆进军
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摘要
经过7年合作开发,第一条300毫米(12英寸)生产线终于在2001年投产。随后的几年间,陆续又有数条300毫米生产线投入生产。至今300毫米生产线已经经历了三个技术节点,即130纳米,90纳米和65纳米的考验。在技术上随着其它后续生产线的投产,以及不断的改进,完善,业已日渐成熟。在降低生产成本方面与200毫米硅晶圆生产线相比已经显示出优势,可以降低百分之三十。
作者
王正华
出处
《中国集成电路》
2007年第4期60-63,50,共5页
China lntegrated Circuit
关键词
硅晶圆
技术节点
生产线
合作开发
生产成本
纳米
投产
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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中国集成电路
2007年 第4期
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