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向450毫米(18英寸)硅晶圆进军

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摘要 经过7年合作开发,第一条300毫米(12英寸)生产线终于在2001年投产。随后的几年间,陆续又有数条300毫米生产线投入生产。至今300毫米生产线已经经历了三个技术节点,即130纳米,90纳米和65纳米的考验。在技术上随着其它后续生产线的投产,以及不断的改进,完善,业已日渐成熟。在降低生产成本方面与200毫米硅晶圆生产线相比已经显示出优势,可以降低百分之三十。
作者 王正华
出处 《中国集成电路》 2007年第4期60-63,50,共5页 China lntegrated Circuit
  • 相关文献

参考文献1

二级参考文献3

  • 1董大为.光学光刻的过去、现在和未来[J].中国集成电路,2004,13(7):65-68. 被引量:5
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  • 3Aaron Hand.修订版国际半导体技术蓝图看好浸入式光刻[EB/OL].http://www.sichinamag.com/Article/html/2005-3/2006112143052c4f8d.htm.

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