期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
印制板的技术动向
被引量:
1
The Technology Trend of Printed Circuit Board
下载PDF
职称材料
导出
摘要
概述了印制板(PCB)的技术动向。
This paper describes the technology trend of printed circuit board (PCB)
作者
蔡积庆(编译)
机构地区
江苏南京
出处
《印制电路信息》
2007年第4期21-31,共11页
Printed Circuit Information
关键词
印制板(PCB)
技术动向
路线图
printed circuit board (PCB)
technology trend
roadmap
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
6
共引文献
0
同被引文献
10
引证文献
1
二级引证文献
1
参考文献
6
1
2005年度版日本实装技术ロ-ドマップ、JEITA
2
2005年度版国际半导体技术ロ-ドマップ、JEITA,SIA,ESIA,KSIA,TSIA
3
2003年度版日本实装技术ロ-ドマップ、JEITA
4
ST Micro,2005 Jisso Europe Meeting
5
Fraunhofer IZM
6
宇都宫久修,プソント配线板技术动向,电子安装技术(日本),2006.4
同被引文献
10
1
郝国欣,郭华民,高攀.
功率器件的散热设计方法[J]
.电子工程师,2005,31(11):17-18.
被引量:9
2
曾理,陈文媛,谢诗文,杨邦朝.
集成电路封装高密度化与散热问题[J]
.电子与封装,2006,6(9):15-21.
被引量:13
3
罗凌江,王能.
印制电路板的热设计[J]
.兵工自动化,2006,25(12):80-81.
被引量:4
4
周继承,肖小清,恩云飞,何小琦.
基于稳健设计的PBGA器件焊点热机械疲劳可靠性的优化设计[J]
.电子学报,2007,35(11):2180-2183.
被引量:8
5
周斌,潘开林,颜毅林.
无铅PCB组件再流焊焊接工艺的热变形仿真分析[J]
.上海交通大学学报,2007,41(S2):111-115.
被引量:6
6
周柳,熊传溪,董丽杰.
氧化锌晶须/环氧树脂导热绝缘复合材料的制备与性能[J]
.高分子材料科学与工程,2009,25(5):165-167.
被引量:17
7
崔玉美.
高速电路PCB板的反射问题分析及仿真[J]
.计算机应用与软件,2010,27(11):83-84.
被引量:5
8
张晓辉,徐传骧.
新型电力电子器件封装用导热胶粘剂的研究[J]
.电力电子技术,1999,33(5):61-62.
被引量:26
9
蔡建华.
高散热印制电路板及其应用[J]
.化工设计通讯,2000,26(4):50-53.
被引量:2
10
张群,陈柳,程波,徐步陆,王国忠,程兆年,谢晓明.
倒装焊Sn—Pb焊点的热疲劳失效[J]
.金属学报,2001,37(7):727-732.
被引量:9
引证文献
1
1
李瑛,陈苑明,何为,黄云钟,张佳,赵丽,付红志,刘哲.
高频混压多层板散热性能的局限与改善[J]
.印制电路信息,2012,20(2):49-52.
被引量:1
二级引证文献
1
1
班万平.
高性能高频多层混压电路板技术研究与应用[J]
.今日自动化,2022(4):31-33.
1
picoChip针对LTE推出小型蜂窝基站方案[J]
.集成电路应用,2010(12):44-44.
2
孙永杰.
高通:顺应64位趋势 把握LTE当下[J]
.通信世界,2013(27):18-18.
3
律德启.
业务员巡视终端如何兼顾量与质?[J]
.销售与市场,2008(6):39-39.
4
要闻·国际[J]
.世界电信,2015,0(7):10-11.
5
杨鹏,李波.
LTE的关键技术及其标准演进[J]
.电信网技术,2009(1):40-42.
被引量:27
6
Mary.
北京大学“单壁碳纳米管可控生长研究”取得突破[J]
.今日电子,2011(4):28-28.
7
融合网络 跨界视频——摩托罗拉CCBN2010体验之旅[J]
.广播与电视技术,2010(4):137-138.
8
曹蓟光.
从电信网的演进看多业务承载技术的发展[J]
.现代电信科技,2004(2):38-40.
印制电路信息
2007年 第4期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部