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集成电路芯片机器视觉检测技术研究
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摘要
针对芯片制造后道工序的需求,拟开发基于精密图像光学检测的IC全自动分捡杌以提高IC芯片的合格率和降低检测时间。本项目设备的研制,对实现半导体生产专用设备的国产化,缩短与世界先进水平的差距有着重要的意义,同时研制的IC全自动分捡杌将会具有广阔的市场应用前景和较大的社会效益。
作者
梁忠伟
任建民
机构地区
华南理工大学机械工程学院
白城师范学院物理系
出处
《机械产品与科技》
2007年第1期11-15,共5页
Machinery Products & Tech
关键词
芯片检测
机器视觉
图像处理
图像分析
分类号
TH165.2 [机械工程—机械制造及自动化]
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机械产品与科技
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