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工艺制造

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摘要 IBM与台积电争抢大陆通讯芯片市场;中芯北京12英寸厂计划在国内IPO;

出处《集成电路应用》 2007年第3期20-20,22,共2页 Application of IC

关键词工艺制造台积电 IBM IPO

分类号 TN305 [电子电信—物理电子学]

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集成电路应用

2007年第3期

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