MEMS跨越“借用”封装的时代

在过去十年里．微机电系统（MEMS）大量地”借用”那些起初是为军方高可靠性应用而开发的封装技术。虽然这类封装在MEMS中的表现良好．但与之相关的成本却高达单个MEMS器件价格70％。现在．随着晶圆级封装（WLP）和微流体技术的进步，MEMS封装技术也在不断演化发展。