晶圆级MEMS测试

MEMS产业正处于一个飞速发展的阶段，但MEMS的早期测试仍是一个很大程度上被忽略的领域。MEMS的制造与经典的IC制造类似，但MEMS器件通常含有机械部分，因此封装占整个MEMS器件成本的大部分。由很多因素决定了器件要在封装之前进行测试．原因之一就是封装工艺的成本太高。在最终封装之后测出器件失效不但费钱，还浪费了R＆D、工艺过程和代工时间。在早期对产品进行功能测试，可靠性分析及失效分析可以降低产品成本和加速上市时间，对于微系统的产业化来说非常关键。