APC在CMP工艺中的应用(Ⅰ)

随着半导体技术的快速发展．器件特征尺寸的显著减小．半导体制造业对工艺误差的控制要求越来越严格。目前．测量机台的发展促进了测量机台和工艺机台的整合（在线测量）。这种在线测量技术增加了半导体制造过程对晶片前后值的测量和反馈频率．从而提高了对工艺误差的控制．减少了产品的报废。随着整合测量技术的提高．先进工艺控制（APC）得到了进一步的发展．满足了当前工艺特别是65nm以下的需要。目前APC已逐渐被半导体器件制造商广泛接受．并且在化学机械研磨工艺（CMP）中得到了成熟的发展。