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SolderStar展示炉温曲线测试产品
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摘要
在2007年3月21~23日于中国上海举行的SEMICON China2007展会上,SolderStar公司面向中国半导体和电子装配工程师展示了用于电子装配工艺温度曲线测试的各种最新软、硬件工具。
出处
《现代制造》
2007年第10期21-21,共1页
Maschinen Markt
关键词
曲线测试
SEMICON
产品
炉温
电子装配
工艺温度
ar公司
硬件工具
分类号
TN3-28 [电子电信—物理电子学]
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现代制造
2007年 第10期
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