多层印制电路板的制造技术
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1林金堵.多层印制板的现状与发展[J].电子计算机,1994(5):1-10.
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2王德有.SMD/MCM的发展对多层印制板制造技术的促进[J].上海微电子技术和应用,1996(4):16-22.
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3杨瑞元.多层印制电路板的线探索布线[J].计算机辅助设计与图形学学报,1992,4(3):62-67. 被引量:1
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4裴潮.多层印制板可靠性评价[J].电子工艺技术,1989(2):27-30.
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5吕英华,王昕玮.多层印制板的电磁兼容设计[J].电子科技导报,1997(11):19-23. 被引量:4
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6邢观锋.PROTEL多层印制板自动布线软件包[J].现代通信,1995(11):21-22.
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7韩象衡.多层印制电路板的质量控制技术综述[J].新兴科技,1991(4):1-11.
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8多层印制电路板制造技术及相关标准[J].电子电路与贴装,2011(4):5-7.
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9杨维生.多层印制板层压工艺技术及品质控制[J].印制电路与贴装,2001(6):1-22.
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10袁中圣.高密多层板的小孔镀技术[J].电子计算机,1994(5):38-43.
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