期刊文献+

韩国开发喷墨印刷式电路制造技术

下载PDF
导出
摘要 韩国工业技术研究院成功开发出一项新的喷墨印刷式电路制造技术,可应用于生产多层软性电路板,同时韩国工商能源部也宣布将在2007年投入443亿韩圆协助相关研究机构与民间公司开发这项技术。
出处 《热固性树脂》 CAS CSCD 2007年第2期50-50,共1页 Thermosetting Resin
  • 相关文献

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部