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Broadcom向中国推出首款全硅有线机顶盒产品

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摘要 CCBN展会是中国最大的广电盛会,吸引了众多世界知名厂商参展。这几年厂商的展台搭建也有了长足的进步,不少展台尽其所能,推陈出新,一年比一年更为新颖别致。不过在今年的CCBN的3号馆里,记者发现全球宽带通信领域芯片方案的领导者Broadcom公司的展台与众不同,标有Broadcom公司Logo的黑色挡板围成一个全封闭的展区,只在门口设置了一个接待台。怀着一种好奇心,记者走进了这个围城,采访了博通公司宽带通信集团市场高级总监JohnGleiter先生。
出处 《广播电视信息》 2007年第4期37-37,共1页 Radio & Television Information
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