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中国正向先进制造技术迈进——SEMICON CHINA向您呈现半导体制造产业最新技术与趋势
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摘要
SEMI近日发布了将于2007年3月21日至23日在位于浦东高科技制造中心的上海新国际博览中心(Shanghai New Interrlational Expo Center)举行的SEMICON China2007展会(2007中国国际半导体设备、材料、生产和服务展览暨研讨会)的日程安排。为期三天的展览会以及技术研讨会将以半导体制造技术为主。
作者
本刊通讯员
出处
《电子与封装》
2007年第3期44-44,共1页
Electronics & Packaging
关键词
SEMICON
先进制造技术
半导体设备
最新技术
制造产业
上海新国际博览中心
中国
半导体制造技术
分类号
TN3-28 [电子电信—物理电子学]
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电子与封装
2007年 第3期
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