产学研齐聚共话封装水气含量解决方案

由中国电子学会生产技术学分会电子封装专委会主办、环宇企业集团协办的“解决电子元器件封装水气含量问题”的技术交流会于2006年11月1日在北京应物会议中心隆重召开。大会以“展示科研成果，提倡交流合作，促进行业发展”为主旨，汇聚了电子封装行业众多专业人士。