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高导热型铝基覆铜箔板的研制 被引量:4

THE PREPARATION OF ALΜMINΜM SUBSTRATE COVER COPPER-CLAD LAMINATE ABOUT HIGH-TRANSMISSION OF HEAT
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摘要 本文采用双酚A环氧树脂和高导热性无机填料制作了一种高导热型铝基覆铜箔层压板。该产品性能稳定,基本可以达到国外同类产品技术指标。 The article is adopted bisphenolA epoxy resin and high-transmission of heat abio-filling and prepared an aluminum substrate cover copper-clad laminate about high-transmission of heat. This productions have stedy performances and the same of foreign productions about main performance.
作者 刘阳 孟晓玲
出处 《覆铜板资讯》 2007年第2期26-29,共4页 Copper Clad Laminate Information
关键词 环氧树脂 导热填料 导热系数 高导热型铝基覆铜箔板 epoxy resin , high-transmission of heat filling , transmit heat coefficient.
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