聚积提升LED驱动芯片的ESD防护能力 以提高客户产品质量

聚积技术的LED驱动芯片皆内建ESD防护架构，为了提升ESD防护能力，聚积所推出的新产品更由传统的HBM ESD 2kV提升四倍至HBM ESD 8kV以上，以保护电路，不但提高客户的产品质量，也兼而降低生产及维修成本。