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全球巨头靠芯片新品逐鹿RFID市场

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摘要 2006年夏末,大型芯片厂商,如NXP(原飞利浦半导体公司)、STMicroelectronics和TI,最终发布了自己的超高频(UHF)二代(Gen2)芯片。目前,这类芯片已开始投产。此外,WJ和Impinj也是这个市场上的重要玩家,尽管他们的规模和知名度无法与上述三家半导体巨人相比,但在技术上他们一点也不落人后,甚至WJ和Impinj都宣称自己才是二代(Gen2)芯片的领导厂商。
作者 中子
出处 《金卡工程》 2007年第5期17-19,共3页 Cards World
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