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双面铝基印刷板的制造
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摘要
夹心铝基双面印制板 1)根据工程设计,选择好合适的铝板型号、厚度、下料。 2)铝板钻孔。钻孔位置同成品铝基双面板的元件孔,其孔径必须比第二次钻孔的孔径大一些(≥0.3~0.4mm)。 3)铝板作阳极氧化处理,使铝基板表面覆盖一层均匀的绝缘的无色氧化膜,膜厚度应大于10um。
出处
《电子电路与贴装》
2007年第2期15-15,共1页
Electronics Circuit & SMT
关键词
铝基板
双面
印刷板
制造
钻孔位置
阳极氧化处理
工程设计
表面覆盖
分类号
TQ333.93 [化学工程—橡胶工业]
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电子电路与贴装
2007年 第2期
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