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非电镀镍/浸金
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摘要
非电镀Ni，厚度为2．5～5um，是另一种Ni/Au表面处理的主要形式，可以标记为ENIG。
出处
《电子电路与贴装》
2007年第2期82-82,共1页
Electronics Circuit & SMT
关键词
电镀镍
浸金
表面处理
ENIG
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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电子电路与贴装
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