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关于回流炉故障处理

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摘要 1.加热过程中突然报警提示“某一温区温度过低或某一温区与设定温度相差过大”。

出处《电子电路与贴装》 2007年第2期86-86,共1页 Electronics Circuit & SMT

关键词故障处理回流炉设定温度报警提示加热过程温区

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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6费泽民.回流炉温度分布曲线的设定[J].电子工艺技术,1997,18(4):148-151.
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电子电路与贴装

2007年第2期

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