天津将建国内最大的半导体分立器件和硅材料生产基地

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摘要据有关媒体报道，天津市规划投资683亿元，加快发展移动通信产品、显示器、电子元器件三大优势领域。“十一五”期间，将形成手机1亿部、片式元器件1400亿只、半导体芯片150万片、硅材料400吨的年产能力，使之成为全国最大的半导体分立器件和硅材料生产基地。将重点支持3G手机和设备、100英寸以上显示设备的开发和生产；重点发展高速、小型、贴装化高压整流器件及硅材料生产，

作者潘雄

出处《功能材料信息》 2007年第1期42-42,共1页 Functional Materials Information

关键词半导体分立器件生产基地硅材料天津市国内移动通信产品 3G手机显示设备

分类号 TN303 [电子电信—物理电子学]

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