多芯片整合封测技术(2)——多芯片模块(MCM)的美丽与哀愁

多芯片的出现同时也给封测技术的发展提出了新的挑战,针对这一点,本文详论了芯片封装的发展过程,以及各种封装的优缺点及其所需解决的问题。