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MOLDFLOW软件在连接器行业中的应用
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摘要
电子工业高密度封装和微型化的发展．要求设计者设计出体积小、壁薄的高性能连接器．而这就要求用于绝缘和固定接触件的塑料产品有更高的质量。
机构地区
安费诺东亚电子科技有限公司
出处
《数控机床市场》
2007年第4期108-110,共3页
CNC MACHINE TOOL MARKET
关键词
MOLDFLOW软件
连接器行业
应用
高密度封装
电子工业
塑料产品
设计者
体积小
分类号
TM503.5 [电气工程—电器]
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数控机床市场
2007年 第4期
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